分類 部落格

燒附:強固結合材料的秘密武器

燒附技術(Brazing)是一種透過高溫與填充材料實現異質材料強固結合的先進製程,廣泛應用於AI伺服器、高效能運算(HPC)、半導體製造及航太領域。本文將解析燒附技術的原理、優勢與應用,助您掌握高端製造的關鍵技術!

燒結技術:提升材料密實度的無敵法寶

燒結技術已成為AI產業發展的重要推動力,適用於AI伺服器、高效能運算(HPC)及半導體製造,提供高導熱、高耐熱的關鍵材料。本文深入解析燒結技術的原理、優勢及應用領域,幫助企業掌握未來科技製造的關鍵技術!

技術剖析:無氧氣氛燒結爐 (H-RN-5)

深入探索無氧氣氛燒結爐 (H-RN-5) 的運作原理、設備結構與應用範疇。了解如何透過無氧環境與精準熱控技術,有效提升燒結品質及生產效能。雙永團隊提供專業設備與技術諮詢,協助您在產業中建立競爭優勢。